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陶瓷基片具有耐高温，电绝缘性能高，介电常数和介质损耗低，热导率大，化学稳定性好，与元件的热膨胀系数相近等优点。

材质：96%氧化铝

广泛用于：大功率电力半导体模块，半导体致冷器，电子加热器，功率控制电路，高频开关电源，固态继电器，汽车电子，航天航空，太阳能和激光等工业电子领域。

现有厚度：1mm，2mm，3mm，4mm，大规格200mm

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